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電子燒結(jié)封裝模具芯片晶圓封裝石墨治具介紹

作者:jcshimo 發(fā)布時(shí)間:2024-03-15 15:35:20

跟著科技的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品的制作工藝也在不斷進(jìn)步。在電子產(chǎn)品的制作過(guò)程中,燒結(jié)封裝模具、芯片晶圓封裝和石墨治具等東西扮演著至關(guān)重要的角色。

石墨治具